​11月10日,

第三届进博会落下帷幕。 今年第三次参加进博会的高通, 在闭幕前早早与中国国际进口博览局签订了合同, 并确认明年参加进博会。 高通中国区董事长孟朴告诉记者, 在这么多利好政策的推动下, 希望高通在一年内为大家带来更多创新的合作成果。 三年来, 5G技术与进博会共同成长, 高通的展台也生动地展示了“今年5G前沿技术明年成为5G商品”的循环, 5G在这方面长足发展。 循环。 三年来, 5G从第一年的技术概念发展到去年的5G旗舰智能手机, 再到今年覆盖更多用户、多系列、覆盖更多领域的行业应用的5G智能手机。 高通还在今年进博会的展台上展示了​​5G在智能制造、5G工业物联网、智能运动等领域的前沿应用。 今年高通展台最受欢迎的展品,

显然是基于高通RB5机器人平台的庞伯特乒乓球机器人。
        该训练系统可以根据学生的乒乓球水平设置不同的训练难度。 在更多职业乒乓球运动员的训练中, 除了捕捉乒乓球的运动轨迹外, 还可以捕捉运动员的身体运动信息, 供教练分析和提高比赛水平。 高通与上海体育学院和上海庞博科技的合作, 也为高通5G赋能的智慧体育发展开辟了重要方向。
        高通今年展出的5G毫米波、5G载波聚合、5G小基站是5G发展的重要技术趋势。 有人把毫米波称为5G发展的下半场。 高通在实验室测试毫米波技术。 时延低至1毫秒,

可靠性高达99.9999%, 让5G应用到复杂行业成为可能, 如大型工业物联网、智能制造、车联网等需要的行业 低延迟和高可靠性。
        展会期间, 高通工作人员强调, 在高通展台上, 没有一款产品是高通制造的, 每一款产品都是高通与中国合作伙伴合作的成果。 今年我们看到的5G毫米波等前沿技术, 经过高通和中国合作伙伴的努力, 也将成为明年进博会上展示的合作成果。 通过进博会, 高通也传达了在5G时代继续成长、与中国合作伙伴共享未来的坚定决心。